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【本文摘要】可以按图评审。晶圆取片叉装在传送机械手末端,用来托取晶圆。金属或工程塑料取片叉可有薄板、叉指及安装部位;是否采用真空吸附孔与内部气路由具体设计决定。此类备件每次只要几片,适合精密零件加工。定做前要说清四项:图纸或样件的来源和使用权限,材料由设备方指定,真空气路的结构和通气确认方式,清洗和包装要求。设备方组织匹配与系统验证,加工方仍承担按约加工、清洁及交付质量责任。无锡精密加工厂面向无锡及长三角的半导体设备配套和精密零件加工需求,具体材料和工期以本单评审为准。
半导体设备的传送机械手,用取片叉在晶圆盒、工艺腔和对准机构之间搬运晶圆。取片叉磨损、碰伤,或者设备改造后需要新规格,往往只要几片。当原厂交期或供货条件不适配时,设备方可评审有合法资料来源的按图定做方案,不预设原厂价格、交期,也不把能复制外形视为等效替换。
判断:铝合金、不锈钢或工程塑料材质的取片叉,可以用CNC加工。它和一般板件不同在四点:板薄、面积大,加工中容易变形;采用真空保持的设计还需评审吸附孔与气路;接触晶圆的部位不能有毛刺和颗粒;陶瓷等硬脆材料的取片叉,需要另行确认加工方能否承接。
图纸和样件:按设备方图纸加工,或按旧件测绘出图,再由设备方确认。旧件属于原厂设计的,客户需确认使用与复制权限,加工方也应核对授权范围及保密约定;来源或权限不清时先暂停复制,不以客户单方声明自动排除自身义务。
材料:常见有铝合金阳极氧化、不锈钢和PEEK等工程塑料。选哪种,取决于洁净、防静电和耐温要求,由设备方指定;加工方评审能否加工,能否采购到指定材料。
真空气路:吸附孔、内部气路和接口位置按图纸加工。气路常用钻孔或铣槽后封盖形成,封堵和封盖方式要在图纸上写明。气路是否通畅、有无泄漏,怎样确认、由谁确认,订单里约定。
清洗和包装:涉及接触晶圆的部位和实际洁净边界,交货前的清洗方式和包装材料要提前约定,例如是否用洁净袋双层包装、是否允许残留切削液。
半导体设备的图纸通常涉及客户的技术资料。《民法典》第七百八十五条规定,承揽人应当按照定作人的要求保守秘密,未经定作人许可,不得留存复制品或者技术资料。有保密要求的,下单时写明资料的使用范围和交货后的处理方式。
同法第七百七十六条规定,承揽人发现定作人提供的图纸或者技术要求不合理的,应当及时通知定作人。例如气路离板面太近、薄板上开槽过多,加工方应在开工前提出,由设备方决定是否调整。半导体零件清洁和包装的通用做法,可参考本站无锡半导体设备零件加工,为什么要重视清洁度和包装。
以下为工程评审建议,不代表某一订单的执行结果。
先做一片试装:先复核单片尺寸、平整度、边缘和清洁状态,再由设备方按受控调试流程用合适替代物核对装配与保持方式,必要的洁净、颗粒和功能验证另行确认;空载运行不等于已满足晶圆搬运条件。
变形控制:薄板件的加工顺序和装夹方式由加工方评审,变形风险大时,与设备方沟通能否调整板厚或开槽。
逐片标识:标识位置避开接触晶圆的区域和吸附孔,标识方式提前约定。
端部防护:叉指端部单独加保护,避免运输中弯曲或碰伤。
适配的加工方应能对薄板变形和气路结构给出评审意见,主动确认清洁和保密要求,并按约定包装交付。
无锡半导体设备要换几片晶圆取片叉,可以按图做精密零件加工,关键是图纸权限清楚、材料由设备方指定,真空气路和清洁包装要求写进订单。下一步:整理图纸或旧件、材料要求,再询价。无锡精密加工厂可按图纸评审无锡及长三角的半导体设备配套和精密零件加工需求,联系电话177-0621-7614。其余尺寸、公差和工艺要求按受控图纸与试制评审确认。
答:可以按图纸评审。件数少时准备费用分摊较集中,价格按同条件报价核对,后续还有备件需求的,可以一并说明。
答:可以评审测绘,测绘图由设备方确认后再加工。原厂设计先明确合法使用与复制范围,双方核对保密和授权后再进入测绘加工。
答:普通PEEK或其他工程塑料不能因材料名就认定防静电。应明确牌号、表面电性、接地路径、使用环境与验证条件,由设备方确认方案,加工方按指定材料和工艺交付。
答:先确认气路接口和装配情况。属于加工不符合图纸的,按约定修理或重做。
答:陶瓷属于硬脆材料,加工方式与金属不同,能否承接按本单评审。
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